4G具有通信速度快、網絡頻譜寬、通信靈活等特點。4G模塊是指硬件加載到指定頻段，軟件支持標準的LTE協議，軟硬件高度集成模組化的一種產品的統稱。硬件將射頻、基帶集成在一塊PCB小板上，完成無線接收、發(fā)射、基帶信號處理功能，軟件支持語音撥號、短信收發(fā)、撥號聯網等功能。

　　藍牙是一種無線技術標準,可實現固定設備、移動設備和樓宇個人域網之間的短距離數據**，是使用2.4~2.485GHz的ISM波段的UHF無線電波，最初由愛立信1994年開發(fā)面世，當時取代了RS232數據線方案，克服數據同步問題。藍牙是標準的無線通訊協議，基于設備收發(fā)芯片通過與晶振鏈接使用，可實現短距離傳輸，而且功耗低，經過多年不斷研發(fā)已經成功應用于各移動終端及點對點設備通訊領域。

　　Wi-Fi，是一個高頻無線電信號，目的是改善基于IEEE 802.11標準的無線網路產品之間的互通性，可以將個人電腦、手持設備(如PAD、手機)等終端以無線方式互相連接。數據安全性能比藍牙差一些，傳輸質量也有待改進，但傳輸速度非常快，可以達到54Mbps，符合個人和社會信息化的需求，并且由于發(fā)射信號功率低于100mw，低于手機發(fā)射功率，所以無線保真上網相對也是最安全健康的。

　　以上所舉例是如今最為常見的通訊設備，經過技術的發(fā)展具備更多豐富精彩的功能性，在我們的生活工作中有著重要的地位。那么你知道實現通訊設備模塊功能的關鍵有哪些嗎?

　　通訊設備模塊中使用的晶振有多種型號，3225封裝、2520封裝以及49S插件封裝晶振，都是會使用到的，最常見的為32.768K晶振有強大的信號源輸出和控制畫面清晰度的功能，也是時間顯示的關鍵所在。常用日本晶振品牌型號為FC-135愛普生晶振、SSP-T7精工晶振、DST310S大真空晶振、CM519西鐵城晶振，當然也有其他32.768K晶振型號。

　　一件產品的構成通常都是由多種電子零件組成，比如電解電容、IC、芯片、石英晶振以及外殼材料等等。那么你知道晶振在通訊設備模塊中的作用是什么嗎?通訊設備產品中晶振的作用簡單歸納為，晶振提供頻率脈沖信號源，在信號源傳輸的過程中晶振在電路配合下發(fā)出指令，接收信號基塔傳過來的信息，有了清晰的屏幕顯示和時間控制。